cpu 参数详解
cpu是central processing unit(中央处理器)的缩写，cpu一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于cpu在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的cpu主要指标/参数有：
1.主频
主频，也就是cpu的时钟频率，简单地说也就是cpu的工作频率，例如我们常说的p4(奔四)1.8ghz，这个1.8ghz(1800mhz)就是cpu的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，cpu的速度也就越快。主频=外频x倍频。此外，需要说明的是amd的athlon xp系列处理器其主频为pr(performance rating)值标称，例如athlon xp 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53ghz的athlon xp标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、windows系统的系统属性以及wcpuid等检测软件中也都是这样显示的。2.外频
外频即cpu的外部时钟频率，主板及cpu标准外频主要有66mhz、100mhz、133mhz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。3.倍频
倍频则是指cpu外频与主频相差的倍数。例如athlon xp 2000+的cpu，其外频为133mhz，所以其倍频为12.5倍。4.接口
接口指cpu和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为slot，卡式接口的cpu像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应slot插槽，这种接口的cpu目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为socket，socket接口的cpu有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为socket370、socket478、socket462、socket423等。5.缓存
缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与cpu交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种—l1缓存，也称内部缓存；和l2缓存，也称外部缓存。例如pentium4“willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400mhz的前端总线，拥有256kb全速二级缓存，8kb一级追踪缓存，sse2指令集。内部缓存(l1 cache)
也就是我们经常说的一级高速缓存。在cpu里面内置了高速缓存可以提高cpu的运行效率，内置的l1高速缓存的容量和结构对cpu的性能影响较大，l1缓存越大，cpu工作时与存取速度较慢的l2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态ram组成，结构较复杂，在cpu管芯面积不能太大的情况下，l1级高速缓存的容量不可能做得太大，l1缓存的容量单位一般为kb。外部缓存(l2 cache)
cpu外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以pentium 4 willamette核心为外部缓存256k，但同样核心的赛扬4代只有128k。6.多媒体指令集
为了提高计算机在多媒体、3d图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是intel的mmx、sse/sse2和amd的3d now！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3d运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。7.制造工艺
早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着cpu频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如northwood核心p4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，intel和amd的cpu的制造工艺会达到0.09毫米。8.电压(vcore)
cpu的工作电压指的也就是cpu正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。cpu的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心athlon xp的工作电压为1.75v，而新核心的athlon xp其电压为1.65v
9.封装形式
所谓cpu封装是cpu生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将cpu芯片或cpu模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后cpu才能交付用户使用。cpu的封装方式取决于cpu安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用socket插座进行安装的cpu使用pga(栅格阵列)方式封装，而采用slot x槽安装的cpu则全部采用sec(单边接插盒)的形式封装。现在还有plga(plastic land grid array)、olga(organic land grid array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前cpu封装技术的发展方向以节约成本为主。10.整数单元和浮点单元
alu—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“or、and、asl、rol”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。而浮点运算单元fpu(floating point unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些fpu还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。整数处理能力是cpu运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到cpu的多媒体、3d图形处理的一个重要指标，所以对于现代cpu而言浮点单元运算能力的强弱更能显示cpu的性能。cpu内核：
核心（die）又称为内核，是cpu最重要的组成部分。cpu中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，cpu所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种cpu核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。为了便于cpu设计、生产、销售的管理，cpu制造商会对各种cpu核心给出相应的代号，这也就是所谓的cpu核心类型。不同的cpu（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如pentium 4的northwood，willamette以及k6-2的cxt和k6-2+的st-50等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如northwood核心就分为b0和c1等版本），核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面积（这是决定cpu成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集（这两点是决定cpu实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如s.e.p、pga、fc-pga、fc-pga2等等）、接口类型（例如socket 370，socket a，socket 478，socket t，slot 1、socket 940等等）、前端总线频率（f**）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了cpu的工作性能。一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的northwood核心pentium 4 1.8a ghz就要比willamette核心的pentium 4 1.8ghz性能要高），但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期willamette核心socket 423接口的pentium 4的实际性能不如socket 370接口的tualatin核心的pentium iii和赛扬，现在的低频prescott核心pentium 4的实际性能不如同频的northwood核心pentium 4等等，但随着技术的进步以及cpu制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。