华为不招大专生，最低学历要求本科，以下是职务的招聘条件：
招聘职位 软件开发工程师
工作职责
1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求
1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉c/c++语言/j**a/底层驱动软件编程，熟悉tcp/ip协议、intenet网络、arm的基本知识；3、对通信知识有一定基础；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(hcie/hcnp/hcna)者优先。招聘职位 底层软件开发工程师
工作职责
1、负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求
1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉操作系统、c/c++语言/j**a/汇编/底层驱动软件编程，熟悉tcp/ip协议、425网络、arm的基本知识；3、有嵌入式软件开发类的毕设或实习或实际开发经验；4、对通信知识有一定基础；5、能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(hcie/hcnp/hcna)者优先。招聘职位 微码软件开发工程师
工作职责
1、负责通信系统微码模块的需求分析、设计、验证、编码、调试、测试、维护等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求
1、电子、软件工程、计算机、通信、数学，自动化、网络工程等相关专业本科及以上学历；2、熟练掌握c/c++语言或汇编语言，熟悉tcp/ip协议、arm的基本知识；有底层驱动、操作系统、网络通讯协议等软件开发经验者优先；3、能够阅读和理解英文资料，具有和良好的团队意识，敬业精神。招聘职位 射频技术工程师
工作职责
负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作；从事无线通信设备及其解决方案方面的研究和开发工作。职位要求
1、电子、通信、电磁场与微波、无线电、微电子半导体等专业，本科及以上学历；2、有良好学习新知识能力、理解和表达能力、团队合作能力；3、能够熟练阅读和理解英文资料；4、掌握并有rf**经验（如ads）优先；5、有射频产品开发经验优先；6、具有华为公司系列认证证书(hcie/hcnp/hcna)者优先。招聘职位 硬件开发工程师
工作职责
1、从事单板硬件、装备、机电、cad、器件可靠性等模块开发工作；2、参与相关质量活动，确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。职位要求
1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业，本科及以上学历；2、具备良好的数字、模拟电路基础；3、熟悉c/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(hcie/hcnp/hcna)者优先。招聘职位 研究工程师
工作职责
在it、通讯、电力电子等领域，从事未来技术与解决方案的探索与研究，如基础理论、算法研究，标准化及样机开发等工作。职位要求
1、计算机、信息与信号、通信/光通信、光学/光电、电磁场/微波、微电子、电力/电子、软件、网络、应用数学等相关专业，博士或硕士；2、有扎实的专业知识和实际的项目研究经历，具备独立从事研究的能力，在国际专业期刊**或有国际标准会议及学术会议经历优先考虑；3、较强的英文听说读写能力；4、乐观、主动、有强烈的使命感，好奇心强，具备创新精神，善于沟通与团队合作。招聘职位 涉外律师
工作职责
1、负责处理公司全球（约150个**）法律事务；2、负责与公司全球客户、合作伙伴、竞争对手的业务谈判；（如国际贸易、投融资、资本运作、不动产、国际合作等）；3、负责在全球建立符合当地法律要求的合规体系（如税务、海关、劳工、反倾销、国际贸易合规、国际贸易壁垒等）；4、负责处理全球各类诉讼、仲裁和纠纷；5、负责建立全球法律外部资源平台，与全球主要律师事务所等法律资源建立业务交往。职位要求
1、法学、法律硕士学历，有海外留学经验或通过司法考试优先；2、能够以英语作为工作语言，cet-6考试分数425分及以上，本科为英语专业的须通过专业八级；3、能适应在全球各地工作；4、具备团队合作、积极主动、坚韧和乐观的精神，沟通和表达能力强。招聘职位 dsp工程师
工作职责
1、负责基于gsm/wcdma/lte等无线通信标准的算法软件设计、开发、测试和维护；2、负责多核soc芯片软件设计、开发和验证工作；3、分析解决产品商用过程中的算法相关问题，对技术问题的解决进度和质量负责，对商用产品的功能和性能保障负责。职位要求
1、通信、电子、计算机、信号处理、应用数学等专业，有扎实的计算机基础知识，本科及以上学历；2、具备通信基础理论知识，有一定的算法理**底；3、精通c/c++编程语言；4、具备一定的软件工程知识，掌握基本软件开发流程和开发工具；5、具有华为公司系列认证证书(hcie/hcnp/hcna)者优先。招聘职位 涉外知识产权工程师
工作职责
1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。职位要求
1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；2、cet-6分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作；4、性格开朗，沟通和表达能力强；5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。招聘职位 涉外知识产权工程师
工作职责
1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。职位要求
1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；2、cet-6分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作；4、性格开朗，沟通和表达能力强；5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。招聘职位 芯片质量及可靠性工程师
工作职责
1、负责芯片电路的可靠性**分析，包括aging，eos,esd/latch up，em等，对电路中的可靠性风险提出改善方案；2、负责芯片的可靠性测试，包括htol,esd/latch up,package reliability 等，制定测试方案并执行，对实验过程中出现的失效作失效分析，给出根因；3、负责芯片的特性测试，制定特性测试方案并执行，并确定量产的ate 筛选方案。分析测试过程中出现的问题并解决。职位要求
1、微电子、集成电路等专业，硕士及以上学历，熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程；2、了解芯片的失效机理(包括hci/bti,esd,latch up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析；3、了解perl、c、tcl等编程语言，并能运用于数据处理。招聘职位 芯片制造工程师
工作职责
芯片pi/si（电源完整性/信号完整性）工程师：
1、负责芯片系统物理实现的芯片级pi/si分析、板级分析工作；2、承担高速芯片**设计，解决高速芯片开发设计中的高速信号传输瓶颈，保障信号完整性；3、解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、emc等问题，优化单板设计，降低成本，缩短开发周期。芯片封装工程师：
1、封装设计方案：为公司的ic芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；2、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动。职位要求
芯片pi/si（电源完整性/信号完整性）工程师：
1、了解硬件开发及pcb板设计流程及相关工艺知识，使用过pads、allegro、viewdraw等相关eda工具；2、电子、通信相关专业，本科及以上学历；3、符合如下任一条件者优先考虑：
1)电磁场与微波专业优先；2）掌握高速电路设计，有pi/si设计或多层pcb板开发经验背景者优先；3)有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路**、emc及热分析等方面的经验者为佳。芯片封装工程师：
1、了解封装设计开发及hand-on封装设计，使用过cadence apd、autocad或类似封装设计工具；2、电子、通信及相关专业，本科及以上学历；3、符合如下任一条件者优先考虑：
1)熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界实习经验优先；2)材料、电子封装专业优先。招聘职位 芯片后端工程师
工作职责
芯片后端工程师(p&r):
负责实施从netl**t 到gds2的所有物理设计，包括floorplan,powerplan,p&r,cts,physical verification、timing analys**、power analys**等。芯片后端工程师(dft)：
负责 ic dft（scan/atpg、memory b**t、jtag）方案制定、设计实现，**验证，sta（时序分析），测试向量生成等。职位要求
1、微电子、计算机、通信工程等相关专业，本科及以上学历；2、符合如下任一条件者优先：
1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；熟悉synopsys,cadence或magma等数字芯片物理设计工具；熟练使用calibre等物理验证工具；熟练使用pt等时序验证工具；2）熟悉ic dft/sta；熟练使用 synopsys 或 mentor 的相关工具；3）具有芯片后端设计经验。招聘职位 数字芯片工程师
工作职责
1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、sta、crg设计等工作；2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。职位要求
1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；2、符合如下任一条件者优先：
1）熟悉vhdl/verilog、sv等数字芯片设计及验证语言，参与过fpga设计或验证；2）具备数字芯片综合(syn)/时序分析（sta）经验；3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、fifo、时钟复位、memory、缓存管理等）；4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和debug。招聘职位 模拟芯片设计工程师
工作职责
1、按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担数模混合芯片中模拟模块或者模拟芯片及子模块的详细设计、实现、测试等工作，确保开发工作按时按质完成；2、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。职位要求
1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；2、了解或实际应用过如下一种以上专业领域相关技能及经验：
a、vhdl/verilog语言编程，或fpga设计经验。b、综合(syn)/时序分析（sta）/布局布线（place and routing）/可测性设计（dft），及相应后端设计经验。c、模拟ic或射频芯片设计。d、半导体封装及信号完整性设计。e、芯片量产或测试。f、cpu设计。g、相关软件开发。招聘职位 制造技术工程师
工作职责
1、npi和工艺：建立和完善制造新产品导入过程中的规范、参与新产品设计方案评审和验证；制定技术规范、协助it系统开发，优化工艺流程；负责新工艺、新技术引进和导入；降低成本、提高作业效率；2、制造it开发：承担华为全球制造it系统架构设计；复杂信息系统分析建模和方案设计；制造执行系统开发与整合技术领航；3、ie：生产资源规划及实施的组织；新工厂建设及设施规划、生产布局规划和优化，生产过程改善；4、质量管理：组织落实质量控制/质量保证/质量预防/质量文化等系列管理活动；协调处理生产过程中的质量问题；5、生产管理：对生产现场进行有效管理，负责产品制造的规划和运作，保证以最低的成本，及时提供符合质量要求的加工服务。职位要求
1、通信、电子、计算机、无线电、自动控制、工业工程、管理工程、数学、机械、材料工程、物流专业，本科及以上学历；2、熟悉机械设计、物理材料、工业工程等工科知识或高速数字电路、模拟电路，射频技术，熟悉mcu、高档cpu、通信处理器的应用，熟悉大规模逻辑器件fpga/cpld的开发、测试，具有c和c++语言基础及编程经验，了解unix操作系统，熟悉数据库；3、具备扎实和较宽的技术背景；4、熟悉多种通信系统的组网以及通信网有关标准/协议；5、具有良好的沟通协调能力；cet-6考试分数425分及以上且读写能力好，口语流利。招聘职位 合同管理工程师
工作职责
合同经理在售前阶段参与合同条款制定和合同商务谈判，在售后合同执行过程中，负责合同解析、合同履行状态管理、履行风险管理、合同变更和索赔管理，合同关闭管理，确保合同及时、准确、优质、低成本交付，加速**回款。职位要求
1、国际工程管理、国际经济与贸易、国际经济法、会计等及相关专业，本科及以上学历；2、cet-6...