fpc生产流程(全流程)
1.fpc生产流程:1.1 双面板制程:
开料→钻孔→pth→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
1.2 单面板制程:
开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
2.开料
2.1.原材料编码的认识
ndir050513hjy:d→双面,r→压延铜,05→pi厚0.5mil,即12.5um,05→铜厚 18um,13→胶层厚13um.
xsie101020tlc:s→单面,e→电解铜,10→pi厚25um,10→铜厚度35um,20→胶厚20um.
ci0512nl:(覆盖膜):05→pi厚12.5um,12→胶厚度12.5um.总厚度:25um.2.2.制程品质控制
a.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.b.正确的架料方式,防止皱折.
c.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.
d.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔
3.1打包:选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)
3.1.1打包要求:单面板 30张,双面板 6张,包封15张.3.1.2盖板主要作用:
a:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 b:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜
c:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:
3.2.1流程:开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→ipqa检→量产→转下工序.
3.2.2.钻针管制方法:a.使用次数管制 b.新钻头之辨认,检验方法
3.3.品质管控点:a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确.c确认孔是否完全导通.d.外观不可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象
3.4.1断针:a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等.3.4.2毛边 a.盖板,垫板不正确 b.静电吸附等等 4.电镀
4.1.pth原理及作用:pth即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学
镀铜或自催化镀铜.
4.2.pht流程:碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
4.3.pth常见不良状况之处理
4.3.1.孔无铜:a活化钯吸附沉积不好.b速化槽：速化剂浓度不对.c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.
4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙:a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤.b板材本身孔壁有毛刺.
4.3.3.板面发黑:a化学槽成分不对（naoh浓度过高）.
4.4镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.4.4.1电镀条件控制 a电流密度的选择 b电镀面积的大小 c镀层厚度要求 d电镀时间控制 4.4.1品质管控
1 贯通性：自检qc全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯 通.2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，**及花斑不良等现象.3 附着性：于板边任一处以3m胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路
5.1干膜 干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.
5.2干膜主要构成：pe,感光阻剂，pet.其中pe和pet只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.
5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁,b平整度,无气泡和皱折现象.c附着力达到要求,密合度高.
5.4作业品质控制要点
5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数.5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位.5.4.4防止氧化，不要直接接触铜箔表面.
5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良
5.4.6贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.5.4.8要保证贴膜的良好附着性.5.5贴干膜品质确认
5.5.1附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）5.5.2平整性：须平整，不可有皱折，气泡.5.5.3清洁性：每张不得有超过5点之杂质.5.6曝光
5.6.1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上.5.6.2作业要点：a作业时要保持底片和板子的清洁.
b底片与板子应对准，正确.c不可有气泡，杂质.
进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响：
1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.
2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7显影
5.7.1原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0+-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.5.7.2影响显像作业品质的因素：a﹑显影液的组成 b﹑显影温度.c﹑显影压力.d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.
5.7.3制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压.5.7.4显影品质控制要点：
a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.
c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.
d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+-0.05mm以内的误差.
f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.
g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.
h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.
j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8蚀刻脱膜
5.8.1原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.
5.8.2蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，**，软水 5.9蚀刻品质控制要点：
5.9.1以透光方式检查不可有残铜,皱折划伤等 5.9.2线路不可变形,无水滴.
5.9.3时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂
5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。5.9.6放板应注意避免卡板，防止氧化。5.9.7应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。5.9.8制程管控参数：
蚀刻药水温度：45+-5℃ 剥膜药液温度﹕ 55+-5℃ 蚀刻温度45—50℃ 烘干温度﹕75+-5℃ 前后板间距﹕5~10cm 6 压合
6.1表面处理：表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程，作为其他制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去
板子表面的杂质，黑化层，残胶等.
6.1.1工艺流程:入料-酸洗-水洗-磨刷-加压水洗—吸干-吹干-烘干-出料 6.1.2研磨种类﹕
a 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后naoh残留)﹐去氧化 b 待贴补强﹕打磨﹐清洁 6.1.3表面品质：
a.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹.
b.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等.c 不可有滚轮造成皱折及压伤.6.1.4常见不良和预防：
a 表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水.b 氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快.c 黑化层去除不干净 6.2贴合：
6.2.1作业程序：
a 准备工具，确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封
b 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质 c 撕去包封之离型纸.
d 将包封按流转卡及mi资料正确对位，以电烫斗固定.e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化.6.2.2品质控制重点：
a 按流转卡及mi资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确.b 对位准确偏移量不可超过流转卡及mi资料之规定.
c 铜箔上不可有氧化，包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留.d 作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤.
6.3压制：压制包括传统压合，快速压合，烘箱固化等几个步骤；热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良.
6.3.1快压 所用辅材及其作用 a 玻纤布﹕隔离﹑离型
b 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤 c 烧付铁板﹕加热﹑起气 6.3.2常见不良现象
a 气泡﹕(1)矽胶膜等辅材不堪使用(2)钢板不平整(3)保护膜过期 b 压伤﹕(1)辅材不清洁
c 补强板移位:(1)瞬间压力过大(2)补强太厚(3)补强贴不牢 6.3.3品质确认
a 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象.b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形.
c 包封或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象 7网印
7.1基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上.
7.2印刷所用之油墨分类及其作用 防焊油墨-绝缘，保护线路 文字-记号线标记等 银浆-防电磁波的干扰 7.3品质确认
7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致.7.3.2.不可有固定断线，**之情形
7.3.3.经烘烤固化后，应以3m胶带试拉，不可有油墨脱落之现象 8冲切
8.1常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛刺，翘铜，划痕等现象.8.2制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性.8.3作业要点：
8.3.1产品表面不可有刮伤，皱折等.8.3.2冲偏不可超出规定范围.8.3.3正确使用同料号的模具.
8.3.4不可有严重的毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移，离型纸脱落现象.8.3.5安全作业，依照安全作业手册作业.8.4常见不良及其原因：
8.4.1.冲偏 a：人为原因 b：其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等.8.4.2.压伤 a：下料模压伤 b：复合模 8.4.3.翘铜 a：速度慢，压力小 b：刀口钝 8.4.4.冲反 a：送料方向错误