首先声明，是在网上找的这资料，我刚刚看到有人说高通的cpu是最差的，所以才发上来的，虽然我也是手机小白，仅供大家学习。soc 芯片性能包括cpu处理性能和gpu图形性能：cpu又包括整数运算性能和浮点运算性能，gpu包括2d图形运算和3d图形运算。看cpu的性能高低，其架构占主导地位，比如现在的45nm ramv7 架构。目前高端cpu都采用多核/多线程，多核相当于多个车间，多线程相当于多条生产线，相互协同工作效率最高。双核是指一个cpu基板上集成两个处理器核心，并通过并行总线将各处理器核心连接起来。双核是单芯片多处理器中最基本的一种类型。高端双核比入门四核强。电话、网络、应用程序，需要cpu承担主要的运行任务；而游戏却注重于图形处理芯片gpu，不需要太高的cpu主频，例如psp的cpu主频就只有333mhz。如果既要cpu好又要gpu好，那就要求有更高的电池效率。cpu的制造工艺不同，其耗电量也不同；从65nm到45nm，数据越大说明cpu中晶体管的体积越大，那么在相同的面积集成的晶体管也越少，发热量就越大，越耗电。cpu可以通过超频技术来提高性能，但会加大耗电量、使处理器性能不稳定、发热量大、加速器件老化；cpu的降频技术即降低设计频率可以节省电能。通常更高版本的操作系统需要更高的频率，如果在低版本手机上使用高版本操作系统，那么高版本操作系统rom会自带超频，也会增大耗电量。手机耗电量主要与cpu、gpu、内存和屏幕等四大硬件因素有关。1、首先cpu的制造工艺直接关系耗电量；其次cpu的频率越高耗电量也越大；目前流行的降频软件会使处理器性能不稳定；再次cpu热功率tdp的高低同样影响耗电量，tdp越高发热量越大。一般而言，双核心因为发热量大，tdp比单核心tdp要高；即现在的cortex-a9双核心。2、gpu性能的决定因素除本身硬件属性外，还决定于显存。现在手机gpu没有独立显存，要和cpu一起共享ram，而iphone 4的gpu可以直接访问ram。3、内存方面，工作电压越低越节能；ddr工作电压是2.5v，ddr2工作电压是1.8v，ddr3工作电压更低，为1.5v，发热量也更小，更省电。4、屏幕：tft是最好的液晶，但耗电量较大；stn耗电量少，但颜色不真实；oled能显著节能；颜色质量65000色、26万色和1600万色，深度越高显示颜色越真实，但耗电量也越大。ti arm 单芯片处理器普遍采用更小制程工艺、low-voltage低电压技术、动态改变工作电压的节电架构、
m-bga封装方式，更小的电路板面积（12×12平方毫米），实现了低功耗、高性能和高电源效率。omap3（arm cortex-a8&armv7）平台对电源建立在1400mah的要求上。omap3630：ramv7架构、45nm制程、设计频率720mhz、图形核心sgx530（200mhz），多媒体核心720p；omap3640：ramv7架构、45nm制程、设计频率71ghz、图形核心sgx530（200mhz），多媒体核心720p；高通的手机芯片组主要包括：msm芯片组、单芯片qsc以及snapdragon平台。高通msm8255应该算是现阶段应用最为主流的芯片组之一，应用于wcdma网络，移动芯片组是一种高度集成的产物，其中不仅集成有我们常说的处理器（cpu），还有图形芯片（gpu）、音频模块、视频模块等等。msm8255使用的是adreno 205图形芯片。arm cortex-a8是主流。手机以通信为主，作为手机来说，高通的cpu最好，因其数据处理能力和上网速度都比其它快；cpu使用二级缓存l2的结果是处理器运行效率的提升和**格的大幅度不等比提升。至强的二级缓存l2是2mb～16mb。而前端总线的增加，要比增加缓存提升性能大得多。运行内存ram决定了任务运行启动速度以及多任务运行的流畅性，ddr2相当于ddr内存两倍的带宽通道，可以保证多任务的运行。高通qsd8250采用65nm制程、设计频率1ghz，dsp运行频率600mhz，具有32kb的一级缓存，640kb的二级缓存，集成adreno200型号gpu，提供480p视频摄录，配备512mb ddr的ram，带宽能力不及ddr2；高通msm7230和msm8225采用45nm工艺，设计频率800mhz和1ghz，具有64kb的一级缓存，640kb的二级缓存，支持768mb ddr2，类似于omap3630，但性能比omap3630更出众；三星的s5pc110采用45nm制程、设计频率1ghz、14×14平方毫米fbga封装方式，具有64kb一级缓存、512kb的二级缓存，支持512mb ddr2；是目前cortex-a8中最强的cpu；i phone 4处理器具有640kb的二级缓存，gpu采用与ram相连的方式，可获得更高的性能提升。nvidia tegra 2 处理器，采用40nm制程工艺，有8个独立的核心单元，芯片核心面积7×7平方毫米，
8.8mm-bga封装；omap 3，单核arm cortex-a8具有256kb二级缓存；omap 4330，双核arm cortex-a9具有 1mb 二级缓存；omap 5430，双核arm cortex-a15具有2mb 二级缓存，采用28nm制程，2814×14平方毫米mbga封装方式，支持lpddr2内存；如果单纯用手机来玩游戏，三星最好，因其gpu功能最强大。三星i9000，用两个集成的sgx540的gpu，多边型输出90mt/s；像素填充10亿/秒；高通的数据处理能力很好，其系统运行上网速度都要比三星和ti快5%-7%，因此高通是最适合手机的cpu。gpu各型号多边形性能分析：多边型输出代表实际图形处理能力。1）sgx530，多边型输出才14mt/s；像素填充率1.25亿/秒；实际图形处理能力比高通的adreno200快。omap3430/3440集成的sgx530降频到了110m，所以多边型输出为7.7mt/s；2）sgx535，多边型输出28mt/s；像素填充率4亿/秒；720p；3）sgx540，多边型输出35mt/s，像素填充率10亿/秒；720p；3）adreno200，多边型输出22mt/s。像素填充率1.33亿/秒；480p；4）adreno205，多边型输出41mt/s；像素填充率2.45亿/秒；720p；5）adreno220，多边型输出88mt/s；像素填充率5.32亿/秒；6）bcm2727，多边型输出32mt/s；像素填充率1.44亿/秒，内置32m图形显存；7）nvidia tegra2，多边型输出90mt/s；像素填充率12亿/秒；8）sxg543mp，多边型输出133mt/s；像素填充率12亿/秒；adreno200提供480p视频摄录，sxg530（100m）也提供480p视频摄录，而sxg530（200m）提供720p视频摄录。所以说omap3630/3640集成的sxg530（200m）处理能力比adreno200处理能力快。