PCB的产业现状

思思手工坊 2021-12-05
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媒体报道,国内最大线路板生产基地珠三角企业遭遇PCB环保风暴。截至上周,仅佛山一市就出动环保执法人员近1.2万人次,关停企业793家。PCB企业及相关的电镀等企业成为此次PCB环保督查的重点领域。业内认为,随着环保成本增大,中小PCB企业由于利润空间不断收窄而退出。天行健机电于2009年在深圳宝安成立, 是一家以“节能、降耗、减污、增效”为生产目的的清洁设备厂家。与PCB,光电等业内的多家龙头企业合作多年,公司生产已投入使用的设备有离心脱泡机,高压脱泡机等产品..
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    • 2021-12-04
    • 提问者: ?猫熊兔宝宝?
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  • 5G时代到来,哪些专业会更吃香?自己需要学习点什么?
    • 2021-12-04
    • 提问者: 我非柠檬为何心酸~
    2019年6月6日,工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照,国内的5G时代正式开启。5G的关键词是高速度、低时延、大容量,带来体验价值的提升都有数十倍甚至百倍的提升。5G时代到来,哪些专业会更吃香?对整个社会来说,5G能带动很多新兴行业的发展,创造上万亿经济效益、千万个就业机会。比如其可广泛应用于自动控制领域,如无人驾驶、工业控制、远程运维、远程手术。根据中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》报告预测,中国的5G商用或将在2020~2025年间爆发,可实现经济总产出10.6万亿元人民币的直接增长及24.8万亿元的间接增长,直接创造超过300万个就业岗位。到2030年,5G将带动我国直接经济产出6.3万亿元、经济增加值2.9万亿元、就业机会800万个。间接贡献方面,5G将带动总产出10.6万亿元、经济增加值3.6万亿元、就业机会1150万个。在爆发的就业市场面前浮现出的是相关人才短缺的现状。5G时代究竟需要什么样的人才?在不久前猎聘发布的《5G时代人才需求报告》中我们可窥见一斑。众所周知,5G应用涉及的领域广泛,包括智能家居、智慧城市、工业互联网、AR/VR、3D娱乐等房面,与个人的生活、娱乐场景、城市发展、产业布局等密切相关。因而人才需求非常旺盛,可容纳的就业机会也为最多。从5G人才需求在各大行业的分布来看,互联网、电子通信、机械制造业对5G人才需求最多,占比为41.57%、36.96%、14.56%。由于5G的应用落地依托网络的部署。5G整合了移动互联、智能感应、大数据等与互联网相关的新兴领域,因而互联网行业对于5G人才的需求最为旺盛。另外,由于目前引领最新5G技术的公司主要集中在电子通信领域,如华为、中兴及国内三大移动运营商,电子通信行业同样对相关人才需求较高。而机械制造行业正面临产业升级和转型,智能制造代表其新的发展趋势和方向。5G可以加速机械制造行业的智能化水平,例如,5G所拥有的高速率、高稳定性和低时延特性将大大提高无人驾驶的安全性能,或是为制造业赋能,促进其产业升级和数字转型。所以,机械制造行业对于5G人才也有不小的需求。具体来说,5G都需要哪些岗位的人才?在5G领域的十大核心职能的人才需求占比排名中,软件工程师位居第一,占比为12.46%,遥遥领先于算法工程师、硬件工程师、架构师等职位。另外,5G领域公司的简历投递者的专业背景分布TOP10分别是计算机科学与技术、机械设计制造及其自动化、电子信息工程、电气工程及其自动化、机械电子工程/机电一体化、通信工程、自动化、软件工程、计算机应用、电子信息科学与技术。可以看出计算机、电子类、通信工程类专业背景的人才占多数。其中,计算机科学与技术、机械设计制造及自动化、电子信息工程排名最高,位居前三。无疑,这些已成5G技术强相关专业,未来就业前景广阔,里面是否有你心仪专业呢?当然,5G是一个高科技的交叉领域,对从业人员的综合能力要求比较高,涉及五大板块:移动通信技术、网络规划与设计、网络云化能力、大数据和AI技术、行业解决方案。这些能力可应对5G多端点、多场景的应用要求,增强从业者智能化、自动化的运维能力,降低运营商的运维成本,并针对不同垂直领域的诉求,制定个性化的用户问题解决方案。不久前,2019年高考落幕,对学生来说高考是决定人生的一个转折点,随之而来的填报志愿就是为成功转折点布道。5G行业的高速发展以及未来前景已经成为家长和考生们选择专业的重点考虑因素之一。由于行业人才稀缺性,5G领域人才呈现高薪的特点。比如从5G人才年薪分布来看,平均年薪在15-30万之间的人才占比较多,更为报考此专业增添了吸引力。自己需要学习点什么?5G时代,考生如何选择专业?人工智能、物联网及5G网络的发展前景一片大好。对于现在选专业的学生,即便不打算在科技行业任职,也要认识到5G技术的影响,因为这个影响的覆盖面不会只在某一些专业或行业内。与此相关的专业包括:通信工程、人工智能、物联网工程、网络安全、大数据、信息系统、计算机网络、游戏设计/特效、电影电视、电子电气工程、诊断与医疗、城市规划等。今天我们重点聊一聊通信工程专业。通信工程是什么通信工程,是电子工程的一个重要分支,电子信息类子专业,同时也是其中一个基础学科。该学科关注的是通信过程中的信息传输和信号处理的原理和应用。通信工程是一个很大的学科,是很多学科的交叉,是一个理论与实践紧密结合的典型科目,里面每一个方面都是可以独成一面的大学问。本科的学习只能是走马观花的涵盖理论,如果对其中任何一个方向感兴趣,选择研究生课程深入学习是很必要的。核心课程包括:通讯系统、移动通信、光学网络、网络协议原则、数字信号处理基础、通信网络、软件无线电的数字信号处理、通信网络安全、高级通信技术、通信渠道、电信项目和数据中心网络等。通信工程就业前景通信工程的未来发展对全球经济的持续增长至关重要。降低成本,提高质量并提供更复杂的服务,同时提高频谱效率和能源效率。成熟和快速增长的公司都热衷于掌握通信基本原理和高级应用的人才。而且,5G网络势必会掀起新的发展机遇,通信工程的相关人才可运营维护、设备研发、或者专门机构做研究等相关工作。软件方面:嵌入式软件工程师:想从事这方面工作的同学,一定要具备扎实的C语言功底;驱动工程师:这是需要付出大量努力进行学习的工种,但是学好了一定很有竞争力;应用层软件工程师:这需要非常强的编程能力,C++和数据结构算法也很重要;协议软件工程师:就是编码实现各种通信协议;技术支持工程师:一般都是从研发转过去的;网络工程师:就是各种组网,懂得利用通信设备来组织具体功能需求的网络。硬件方面:硬件工程师:需要能根据需求来制定电路板,包括各种电路的设计、电器元件的选择、芯片选型等等;射频工程师:RF,Radio Frequency,就是负责无线射频技术;FPGA工程师:这个在通信行业很重要,因为数据转发不是靠芯片就是靠这个;PCB制板工程师:就是画电路板,大公司里都有专项组。非研发类:销售。大家都知道,每个行业都少不了销售,除了业务知识,你还得有很强的沟通能力;文档工程师:负责写各类文档,这个岗位需要优秀的英语水平,因为文档一般都需中英文双份;预研部门:大的通信设备公司都会有这个部门,就是通过市场调查,找出公司产品需提升的技术和功能,并制定计划;测试工程师:在通信设备厂商,测试是个很重要的部门。从这些专业中选择适合自己的。
  • 化学镍钯金的作用是什么
    • 2021-12-04
    • 提问者: Wedding Bus 官方
    化学镍钯金是印制线路板行业的一种重要的表面处理工艺,广泛的应用于硬质线路板(PCB),柔性线路板(FPC),刚扰结合板及金属基板等生产制程工艺中,同时也是未来印制线路板行业表面处理的一个重要发展趋势。1.印制线路板表面处理的种类印制线路板是所有电子产品的基础,涉及到通信、照明、航空、航天、交通、家电、军事、医疗设备等多个领域,因此印制线路板行业的发展关系到整个电子行业的发展速度。而在印制线路板制造过程工艺中,表面处理是其中最重要的一环,目前市场上较为成熟的表面处理工艺包括喷锡(热风整平工艺)、沉锡、沉银、OSP(有机保护膜)、电镀硬金/水金、电镀镍金、化学镍金和化学镍钯金8种。每一种工艺在其用途、加工难度以及成本控制等方面都有一定的优势和劣势。2.表面处理工艺的发展及应用线路板经过表面处理后,为了与其他元器件进行有效电性能连接,主要的处理工艺有焊锡(包括IC的锡球焊接)和打线(wire bonding)两种工艺。其中喷锡、沉锡、沉银以及OSP表面处理工艺主要是应对焊锡连接工艺,其主要的优点是连接面积大,电信号传输速度及传输稳定性方面能够得到有效的控制,主要的缺点则是只能应用在最基础的线路设计与电子产品中,因其焊锡本身的局限性,很难应对精细复杂的电子电路设计产品。因此焊锡连接工艺在电子行业最初起步阶段得到了有效的应用与推广,但是随着科技的逐步发展,部分工艺已经开始逐步被淘汰掉,比如热风整平工艺目前已经很少再有企业采用。另外一种连接工艺则是打线。目前市场上针对打线的材质主要有金线、银线、镀钯铜线、金银合金线以及铜线几种,各种线的线径也不尽相同,粗的有2mil(50um),最细的目前做到了0.5mil(12um)甚至更细,其中线径越细,应对精细线路的打线能力越强。在以上的几种表面处理工艺中,电镀镍金和化学镍钯金是主要应对打线连接的表面处理工艺,目前均广泛应用在各线路板制造企业中,其中电镀镍金起步更早,技术也更为成熟,但同时也因目前市场需求对电子电路的要求逐步提升,其在应对更高端产品的工艺时开始显得力不从心,很多企业开始逐步将处理工艺转向化学镍钯金方向,并在为之做更近一步的科研和技术研究,争取获得更大程度的突破。3.化学镍钯金化学镍钯金顾明思议就是采用化学的方法在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金,是一种非选择性的表面加工工艺。其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干,每个环节之间都会有多级水洗进行处理。化学镍钯金反应的机理主要包括氧化还原反应和置换反应两种,其中还原反应更容易应对厚钯和厚金的产品。目前一般的工厂化学镍钯金的制作规格范围分别为:镍2-5um,钯0.05-0.15um,金0.05-0.15um,当然因工厂设备的不同以及反应机理的不同,其化学反应的均匀性以及应对厚钯厚镍的加工能力也不尽相同。化学镍钯金表面处理工艺在生产和技术方面的管控重点更多的是设备的保养点检以及药水的稳定性管控,其主要的品质问题有镍腐蚀(黑盘)、金面污染和金面异色几种。  4.化学镍钯金VS电镀镍金共同点:1.同为印制线路板领域的一种重要的表面处理工艺;2.主要的应用领域是打线连接工艺,一定程度上都能应对中高端电子电路产品。缺点:1.化学镍钯金因采用普通的化学反应工艺,相比较电化学反应其反应速率明显偏低;2.药水体系更为复杂,对生产管理和品质管理方面的要求更高。优点:1.采用无引线镀金工艺,减少引线排布空间,相比较电镀镍金而言,更能应对更精密,更高端的电子线路;2.综合生产成本更低;3.无尖端放电效应,在金手指圆弧率控制方面有更高的优势;4.虽然化学镍钯金的反应速率较慢,但因其无需引线和电镀线连接,同样体积的槽体中同时生产的产品数量远远大于电镀镍金,因此综合产能上面有很大的优势。5.产业模式针对一些大型的线路板制造工厂(如深南、健鼎等),为有效应对订单的需求,都会在工厂内部建立一条专门的化学镍钯金线应对该模块的工艺处理。但引因起自身内部的工艺设备局限性以及针对更多的中型或中小型企业,因资金、产品要求多样性等原因,更多的工厂会选择外发生产。在外发代工市场中,金业达、裕维电子等公司起步的比较早,目前有形成一定的规模,但是在应对更高要求的产品生产,无论是在技术攻克还是在现场管理方面都还处于比较基础的阶段,还有更长的路要走。当然这里面一定程度上还与药水的研发攻克有一定的原因。基于以上的市场现状,目前几位从国内知名板厂出来的同仁,一起组建了深圳市博思盟创科技有限公司,专门致力于化学镍钯金产业的提升和发展,目标为对目前的化学镍钯金市场进行一个全面的整合,致力于在工艺技术、现场管理和药水稳定性方面进行较大程度的提升,以满足快速增长的市场与高科技产品制造需求。6.发展趋势前面已经提到了化学镍钯金的主要优势是应对中高端产品,精细线路的表面处理,但电子科技的发展以及其伴随而来的需求也是在快速增长的,目前普通的化学镍钯金工艺在应对高精密线路的制作中也会逐步显得力不从心,因此为了应对更高的需求,目前的主要发展方向有薄镍钯金工艺以及化学钯金工艺,当然目前还处于一个前提研发的阶段,具体的开发和推动进度还需要各位电子电路行业同仁持续的努力。
  • 工业机器人在3C电子行业的应用现状和前景是怎样的
    • 2021-12-04
    • 提问者: 偏爱。、
    参考前瞻 产业研究院《中国工业机器人行业产销需求预测与转型升级分析报告》显示,近两年来,3C电子行业以迅雷不及掩耳之势迅速成为机器人行业争抢的香饽饽,这一市场不仅引来国外企业的周密布防,而且也让国内众多企业有了新的机会。从整体上而言,我国3C电子行业多以华南区的电子消费品的市场应用空间最为巨大,但机器人应用难度也是行业之最。  我国3C产业的自动化需求主要在部件加工,如玻璃面板、手机壳、PCB等功能性元件的制造;装配和检测;部件贴标、整机贴标等方面。现状是部件自动加工,且都是小部分自动化,大部分全人工。于全球而言,我国在3C领域的机器人应用还远远不够。  竞争的变化促使3C电子厂商生产效率的革新,以便快速的响应市场变化以及产品更新,更高效能的生产制造能力,更高品质的产品管理质量控制。敏捷制造,柔性制造,精益制造成为3C电子生产企业的发展方向,而工业机器人的特点正迎合这一发展方向和制造趋势:高精度、高柔性、高精度。
  • aic是什么东西
    • 2021-12-04
    • 提问者: Shirley
    AICabbr.1. =American Institute of Chemists 美国化学师学会IC就是半导体元件产品的统称,包括: 1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 2.二,三极管. 3.特殊电子元件. 再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品. 一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程 自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC)后,随着硅平面技术的发展,二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路,它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃,创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。 回顾集成电路的发展历程,我们可以看到,自发明集成电路至今40多年以来,"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路(SSI)到今天特大规模集成电路(ULSI)发展过程的最好总结,即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统(System-on-board)到片上系统(System-on-a-chip)的过程。在这历史过程中,世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求,其产业结构经历了三次变革。 第一次变革:以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。 70年代,集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色,IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主,CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。 第二次变革:Foundry公司与IC设计公司的崛起。 80年代,集成电路的主流产品为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。这时,无生产线的IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。 随着微处理器和PC机的广泛应用和普及(特别是在通信、工业控制、消费电子等领域),IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求,同时整机客户则要求不断增加IC的集成度,提高保密性,减小芯片面积使系统的体积缩小,降低成本,提高产品的性能价格比,从而增强产品的竞争力,得到更多的市场份额和更丰厚的利润;另一方面,由于IC微细加工技术的进步,软件的硬件化已成为可能,为了改善系统的速度和简化程序,故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生,其比例在整个IC销售额中1982年已占12%;其三是随着EDA工具(电子设计自动化工具)的发展,PCB设计方法引入IC设计之中,如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等,设计开始进入抽象化阶段,使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金(VC)看到ASIC的市场和发展前景,纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门,一种无生产线的集成电路设计公司(Fabless)或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线(Foundry)的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司,它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。 第三次变革:"四业分离"的IC产业 90年代,随着INTERNET的兴起,IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年,美国以Intel为代表,为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁,主动放弃DRAM市场,大搞CPU,对半导体工业作了重大结构调整,又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到,越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展,"分"才能精,"整合"才成优势。于是,IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势,开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面(如下图所示),近年来,全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主,比较好地形成了高度分工的产业结构,故自1996年,受亚洲经济危机的波及,全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑,而IC设计业却获得持续的增长。 特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑,世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17%的增长值,若再依靠高投入提升技术,追求大尺寸硅片、追求微细加工,从大生产中来降低成本,推动其增长,将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场,通过创新开发出高附加值的产品,直接推动着电子系统的更新换代;同时,在创新中获取利润,在快速、协调发展的基础上积累资本,带动半导体设备的更新和新的投入;IC设计业作为集成电路产业的"龙头",为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。 二、IC的分类 IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水平。 专用IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。 目前,集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 1.IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品芯片自行销售。 2.IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委托专业厂家完成,最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而Foundry相当于印刷厂,起到产业"龙头"作用的应该是前者。
  • "lc"一词是啥意思,比如“lc"卡?
    • 2021-12-04
    • 提问者: @深巷里的猫?
    IC IC就是半导体元件产品的统称,包括: 1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 2.二,三极管. 3.特殊电子元件. 再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品. 一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程 自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC)后,随着硅平面技术的发展,二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路,它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃,创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。 回顾集成电路的发展历程,我们可以看到,自发明集成电路至今40多年以来,"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路(SSI)到今天特大规模集成电路(ULSI)发展过程的最好总结,即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统(System-on-board)到片上系统(System-on-a-chip)的过程。在这历史过程中,世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求,其产业结构经历了三次变革。 第一次变革:以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。 70年代,集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色,IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主,CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。 第二次变革:Foundry公司与IC设计公司的崛起。 80年代,集成电路的主流产品为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。这时,无生产线的IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。 随着微处理器和PC机的广泛应用和普及(特别是在通信、工业控制、消费电子等领域),IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求,同时整机客户则要求不断增加IC的集成度,提高保密性,减小芯片面积使系统的体积缩小,降低成本,提高产品的性能价格比,从而增强产品的竞争力,得到更多的市场份额和更丰厚的利润;另一方面,由于IC微细加工技术的进步,软件的硬件化已成为可能,为了改善系统的速度和简化程序,故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生,其比例在整个IC销售额中1982年已占12%;其三是随着EDA工具(电子设计自动化工具)的发展,PCB设计方法引入IC设计之中,如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等,设计开始进入抽象化阶段,使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金(VC)看到ASIC的市场和发展前景,纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门,一种无生产线的集成电路设计公司(Fabless)或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线(Foundry)的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司,它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。 第三次变革:"四业分离"的IC产业 90年代,随着INTERNET的兴起,IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年,美国以Intel为代表,为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁,主动放弃DRAM市场,大搞CPU,对半导体工业作了重大结构调整,又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到,越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展,"分"才能精,"整合"才成优势。于是,IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势,开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面(如下图所示),近年来,全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主,比较好地形成了高度分工的产业结构,故自1996年,受亚洲经济危机的波及,全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑,而IC设计业却获得持续的增长。 特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑,世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17%的增长值,若再依靠高投入提升技术,追求大尺寸硅片、追求微细加工,从大生产中来降低成本,推动其增长,将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场,通过创新开发出高附加值的产品,直接推动着电子系统的更新换代;同时,在创新中获取利润,在快速、协调发展的基础上积累资本,带动半导体设备的更新和新的投入;IC设计业作为集成电路产业的"龙头",为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。 二、IC的分类 IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水平。 专用IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。 目前,集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 1.IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品芯片自行销售。 2.IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委托专业厂家完成,最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而Foundry相当于印刷厂,起到产业"龙头"作用的应该是前者。
  • PCB产业现状是什么?
    • 2021-12-04
    • 提问者: 大玲子
    PCB产业现状编辑受益于终端新产品与新市场的轮番支持,全球PCB市场成功实现复苏及增长
  • 我国 IC 产业诞生于六十年代,经历了四个发展阶段,分别是什么?
    • 2021-12-04
    • 提问者: 机车彭于晏
    自发明集成电路(IC)后,随着硅平面技术的发展,二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路,它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃,创造了一个前所未有的具有渗透力和生命力的新兴产业集成电路产业。发展历程主要有以下几点一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程回顾集成电路的发展历程,我们可以看到,自发明集成电路40多年以来,"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路(SSI)到特大规模集成电路(ULSI)发展过程的最好总结,即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统(System-on-board)到片上系统(System-on-a-chip)的过程。在这历史过程中,世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求,其产业结构经历了三次变革。第一次变革:以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。70年代,集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色,IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主,CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。第二次变革:Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代,集成电路的主流产品为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。这时,无生产线的IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。随着微处理器和PC机的广泛应用和普及(特别是在通信、工业控制、消费电子等领域),IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的 IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求,同时整机客户则要求不断增加IC的集成度,提高保密性,减小芯片面积使系统的体积缩小,降低成本,提高产品的性能价格比,从而增强产品的竞争力,得到更多的市场份额和更丰厚的利润;另一方面,由于IC微细加工技术的进步,软件的硬件化已成为可能,为了改善系统的速度和简化程序,故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生,其比例在整个IC销售额中 1982年已占12%;其三是随着EDA工具(电子设计自动化工具)的发展,PCB设计方法引入IC设计之中,如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等,设计开始进入抽象化阶段,使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金(VC)看到ASIC的市场和发展前景,纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门,一种无生产线的集成电路设计公司(Fabless)或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线(Foundry)的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司,它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。第三次变革:"四业分离"的IC产业90年代,随着INTERNET的兴起,IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年,美国以Intel为代表,为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁,主动放弃 DRAM市场,大搞CPU,对半导体工业作了重大结构调整,又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到,越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展,"分"才能精,"整合"才成优势。于是,IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势,开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面(如下图所示),近年来,全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主,比较好地形成了高度分工的产业结构,故自1996年,受亚洲经济危机的波及,全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑,而IC设计业却获得持续的增长。特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑,世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17%的增长值,若再依靠高投入提升技术,追求大尺寸硅片、追求微细加工,从大生产中来降低成本,推动其增长,将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场,通过创新开发出高附加值的产品,直接推动着电子系统的更新换代;同时,在创新中获取利润,在快速、协调发展的基础上积累资本,带动半导体设备的更新和新的投入;IC设计业作为集成电路产业的"龙头",为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。同时,IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和专用数字IC。通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水平。专用IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。1.IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品芯片自行销售。2.IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委托专业厂家完成,最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而 Foundry相当于印刷厂,起到产业"龙头"作用的应该是前者。三、国内IC市场展望国内外半导体市场将快速复苏,从2010年开始,无论是国内市场还是国际市场,都超过了两位数的增长。中长期看,未来国内外市场的因一部回暖,电子信息产业将步入一个新的增长格局。“十五”后期到“十一五”初期,是我们国家电子信息产业发展非常好的时期,可望从开始,又将出现第二轮新的发展趋势。从行业发展趋势看,设计业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。在创业板推出鼓舞下,德可威(音)、海尔集成电路、深圳兴邦(音)、华亚(音)等多家企业正在酝酿登陆IPO市场,这将为国内的产业发展注入大量资金,并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域,将极大的推进IC设计行业的发展。芯片制造和封装设计领域,在出口拉动下,将呈现显著增长趋势,特别是芯片制造业。芯片制造业规模在未来两年,将有快速的增长。华为等多家IC设计企业已经开发下一代IC产品,并投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。长电(音)科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时,在CSP等先进封装工艺方面取得突破。国家01、02专项正在深度实施,将大力促进产业发展。国家大力发展战略新兴产业,为半导体产业带来了极大的机遇。国家明确加快培育新材料、节能环保等战略新兴产业,这不仅将成为十大产业振兴规划之后国家经济增长的又一强大动力,更将为国内的IC产业发展提供难得的机遇。在国家大力发展战略新兴产业的大背景下,3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展,系中孕育着巨大市场,将促进我国的IC产业进一步发展。
  • 深圳什么电子产品销量高?
    • 2021-12-04
    • 提问者: 董新尧工作室
    电子元件市场行情一周综述 6月中旬现货行情显示,由于近期市场正在逐渐形成一些有利的消费动力,现货经销商均乐观看待第三季度时相关元件的出货行情。受惠终端需求调升影响,目前15、17寸面板、闪存、内存、汽车电子、DVD芯片、MP3相关元件等产品的需求形势均显乐观。   全球最大MP3供应商着陆深圳  继三星电子、电友、Cowon System和Mpio等韩国主要的MP3播放机厂商陆续搬迁至中国后,全球最大MP3播放器和IC技术供应商美国SigmaTel(硅玛特)半导体公司也于近日正式落户深圳。在全球大型MP3供应商纷纷着陆中国的趋势下,业者认为,移师的举措将有助于带动今后几年内中国本土元件经销商的成长,得益于需求形势大好,本土元件经销商将有机会从中获取赚头。    据了解,近日SigmaTel在中国内地的第一家办事处——深圳办事处在招商银行大厦宣告正式开业,成为该公司继成立新加坡和台北办事处之后,在亚洲地区开设的第3个办事处,同时也是亚洲最大的办事处。  中国MP3市场迅速发展后,各供应商得业绩也随之水涨船高。业者认为,就MP3市场需求而言,由于2004年MP3全年的销量将突破300万,增长率超过100%,因此受惠2004年一整年MP3销量仍持续高速增长的事实,经销商表示,今年包括连接器、解码芯片、主控芯片、数/模转换芯片、功率放大芯片、闪存芯片、PCB和周边的滤波及供电单元等元件产品都有望保持不同幅度的行业增长。由于2005年全球储存媒体市场光是闪存形式的MP3即有逾5,000万台需求,因此业者乐观宣称,2005年对大容量闪存、彩屏LCD、OLED等多种电子元件产品而言仍是需求增长的一年。  预计,今年MP3集中在对大容量闪存、彩屏LCD、OLED、PCB、连接器等产品方向的需求,将带动相关元件经销商业绩增长。  7月15、17寸面板价格再度调涨   4月份三星做出上调15、17寸面板决定之后,台湾及本土的面板厂商纷纷跟进,15、17寸面板价格均有3~5美元的涨幅。整个5月份和6月上半月,NB用液晶面板价格都处于持续小涨的状态。尽管今年面板市场整体上供大于求的压力依旧,但本周业内又有消息传来:7月份15、17寸面板价格再度调涨。    此消息来源于瀚宇彩晶董事长焦佑麒,日前接受采访时表示:如果目前面板缺货,价格上涨景气持续发展下去,七月份15寸和17寸面板有机会再度调涨。  据悉,由于面板供货吃紧,瀚宇彩晶6月份已经调整部份面板价格,15寸显示器报价每片130美元,17寸每片168美元,平均涨幅在3到5美元之间。7月份面板价格再度调涨的可能性极大,业内估计平均调幅也将维持3~5美元之间。  在现货市场,记者了解到,经销商正密切关注面板价格的进一步走向,尽管目前“涨价”的信息基本上得到了业内的认同,但由于今年“面板过剩”的压力仍在,面板经销商经历了面板大半年跌价的惨痛之后,难免心有余悸。所以,尽管7月可能涨价的消息利好,但现货市场经销商大不分仍不敢在这个时候有大动作。  下半年半导体市场将好转 目前淡季市场仍低迷   逢第二季度电子产品消费淡季之时,业者认为,全球半导体行业在经过了几个月的低迷后将在第三季度时逐渐开始好转。届时受更多笔记本电脑和手机需求调涨影响,下半年半导体市场的营收将有望逐渐好转,但由于目前淡季效应仍笼罩在半导体产业上空,因此现货市场业绩低迷的现状仍将持续一两个月。    据了解,由于看好第三季度的旺季发酵效应,目前一些主要的半导体厂商都调高了它们的业绩预期。在过去的几天里,芯片行业的重量级大公司象英特尔公司、德州仪器和台积电等都表示它们的业务比本季度的预期更好。   由于目前所有的IT部门都将保持强劲增长,加上过去供过于求的库存芯片已被清除,业者因此认为,芯片业摆脱库存影响后,将在今年下半年出现成长趋势。但由于目前淡季效应仍然存在,深圳现货行情显示,目前芯片行业处低迷时期的最后阶段,来自客户端的强劲需求没有具体化,导致各经销商的销售收入仍不见大幅增长。初步预测,芯片行业业绩反弹至少要到7月底、8月初才能逐渐明朗化。  需求窜高 闪存、内存均短缺   受三星产能转移影响,近期存储芯片市场频频出现短缺现象,先是内存供应吃紧导致现货价格频频上扬,接着业内又传出闪存需求窜高,Flash 芯片将短缺的声音。存储芯片市场频频显示出的乐观需求形势,让不少现货经销商都开始乐观看待第三季度时闪存、内存的出货表现。    由于多媒体消费装置引爆闪存flash 需求激增,三星已表示未来将造成内存短缺。最新现货行情显示,三星电子自4月起转进NAND Flash产能后,此举已造成三星DRAM供给量骤降15~20%,6月起DRAM市场逐步显现供货吃紧状态,其现货价格也再近一周内出现1%至3%的小涨幅度。  由于终端市场多媒体装置和3G手机对内存的需求一直呈同步攀升状,数字内容和新的应用,如数码相机、录像机、MP3音乐播放机、电视、甚至GPS,均在推动手机使用内存的需求,业者因此预计,DRAM需求紧缺现象将至少持续至第三季度。而且,供应吃紧很可能导致现货经销商在未来一个季度内难拿到足够的货源。  而另一供应吃紧的NAND闪存市场,记者了解到,虽然巨大的商机吸引了大批内存厂商快速进行产能转型,但由于内存厂商无法快速将产能转变为新型的 flash技术,业内人士因此指出,目前可能面临的情形就是导致缺货。对于未来可能发生的缺货事件,各市场人士应做好心理准备。  50%毛利 汽车电子革新电子市场  PC、家电、半导体行业利润逐渐趋薄后,各PC、家电、电子巨头们的“汽车梦”也开始纷纷悸动。由于汽车电子产业毛利丰厚,部分产品毛利可达到50%左右,如今,整个电子产业上下游都在积极把握该市场的第一桶金,特别是中国市场的巨大潜力,业内纷纷看好。  加上博世、德尔福、曼格纳、法雷奥等一些对车市动向极为敏感的跨国零部件巨头,接连在中国的投资项目,遗迹国内家电厂商对汽车电子市场的关注,一系列的投资都在说明,汽车电子市场的爆炸性成长将给当下的电子市场来一次革命。  经验经销商认为,随着汽车价格的不断下降,寻找新的电子产品,以便有效降低成本,目前正成为整车厂的一大愿望。同时,这也是国内进军汽车电子产品的本土企业的绝佳机会。届时,汽车电子将带来电子市场的革命,无疑,汽车电子将成为电子市场最大的利润增长点。  明基并购西门子 手机元件产业临洗牌   明基宣布收购西门子旗下手机事业部门后,立刻引起业内一阵喧哗,对于明基100%持有西门子手机部门后,首先面临的西门子手机部门连年亏损的债务,并购效益是否能如预期,以及手机代工及零组件厂商是否将因此面临洗牌,业内都在密切关注中。    虽然西门子手机部门将在净值无负担的情况下,将资产完全移转给明基,未来西门子将提供明基2.5亿欧元的现金及服务,但是明基100%持有西门子手机部门,如果不能改善西门子获利状况的命运,未来可能要面临帐面上的亏损。  由于西门子手机部门连年亏损,全球市场占有率更从2004年的第四名下滑至今年第一季的第六名。里昂证券因此表示,在短期内看不到西门子转亏为盈的机会下,明基并购后,首先要面临的就是面对西门子的亏损。而为降低亏损,达到内部预期转亏为盈的目标,业者认为,明基肯定会从降低成本着手。明基董事长李焜耀也表示,希望在2006年手机事业部门能够转亏为盈,未来营运规划上,在成本方面,将结合双方的人才,产品研发费用可望降低,因为手机出货量增加,有机会向零组件厂争取更优惠的价格,降低生产成本。  明基在降低成本的考虑下,希望零组件供货商提出有竞争力的价格,因此,对于零组件厂商来说,尽管订单量可望增加,毛利率下滑的趋势恐将无法避免,洗牌也将成为手机零组件产业不得不面临的事情。  DVD芯片稳定中求发展   2005年DVD行业成长机会虽不大,但面对全球PC及NB市场已将DVD-RW列为最标准配备的举措后,业内人士认为,配合目前DVD-R市场需求,DVD芯片洗牌动作将因此暂歇,乐观预测下半年时DVD芯片市场有望在稳定中求发展。    据悉,因全球DVD芯片市场竞争激烈,加上芯片平均单价仍持续下滑,从去年起,各芯片经销商的获利空间一直处于不断压缩状。国内现货行情显示,因芯片市场端竞争异常激烈的情形,部分DVD芯片的利润空间已从2004年的2美元下降到如今的1美元以内,为此,各业内人士并不看好今年DVD芯片行业的出货表现。但时隔半年后,由于DVD产品在车用、PMP及其它可携式消费性电子产品市场频频展现商机,记者近日获悉,目前业内人士已开始乐观看待下半年时DVD产业产值增长的机会。  虽然目前市场上成熟的DVD规格芯片市场仍有持续杀价的动作,但由于新式DVD规格芯片已逐步形成的新应用空间,一些经验经销商都乐观认为,在旧规格市场应用持续拓展,新市场产品需求又稳定攀升的情形下,下半年时DVD芯片价格也将更趋稳定,届时将有助于DVD芯片行业的产业增长。
  • 铜箔产业概述
    • 2021-12-04
    • 提问者: ?雪天使?
    撰文日期2001年6月摘要本文简要介绍了PCB箔的历程、目前中国PCB用铜箔市场的现状与发展以及铜箔生产领域的进入原则。关键词PCB铜箔市场目录1铜箔工业概述11.1.铜箔工业发展史11.2.产品种类、特性21.3.铜箔产业状况42中国电解铜箔工业现状52.1生产现状62.1.1生产企业性质与地域分布62.1.2生产技术水平62.2需求现状73铜箔生产领域进入原则8广义上的铜箔指厚度不大于0.15毫米的纯铜及铜合金加工产品。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜,即狭义上的铜箔。根据铜箔生产方法的不同一般可分为电解铜箔与压延铜箔两类。压延铜箔更多得用作建筑装饰材料;电解铜箔95%以上用于印制电路板基材的制造。表1-1:世界铜箔工业发史发展阶段|年代|主要事件|阶段特点|起步阶段|1937年|美国新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早开始生产。|作为装饰、防水材料应用于建筑行业|发展阶段|1955年|美国Yates公司从Anaconda公司脱离,专门生产经营PCB用铜箔。|铜箔的主要应用市场步入尖端精密的电子工业|1957年|美国的Gould公司也相继投产。|五十年代末|日本的三井(Mitsui)企业开始引进Anaconda公司的技术,在日本首家生产铜箔。|日本引进美国的铜箔生产技术,使得该时期的日本铜箔工业形成多家鼎立的局面。|日本的古河(Frukawa)企业与Yates公司合作建厂。|日本日矿(Nippon Mining)企业与Gould公司合作,成
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