国内十大的照明设计公司

彼岸聽簫 2022-05-24
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1、清华城市规划院2科院建筑设计研3、中国美院4、中国建筑科学研究院5、中央美院光环境研究所6、中国建市建设研究院7、大公设计8、大观国际9、同济大学建筑院10、关永权照明设计其它如CCDI中建、BPI、良业、豪尔赛等这些都是国内优秀专业照明设计公司。你可以通过照明人zmr123去了解一下相关的公司名录或排名。
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  • 金茂大厦在哪儿 怎么走
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    上海浦东新区黄浦 金茂大厦  江畔的陆家嘴金融贸易区,楼高420.5米,目前是上海第3高的摩天大楼(截至2010)、中国大陆第3高楼、世界第8高楼。大厦于1994年开工,1998年建成,有地上88层,若再加上尖塔的楼层共有93层,地下3层,楼面面积27万8,707平方米,有多达130部电梯与555间客房,现已成为上海的一座地标,是集现代化办公楼、五星级酒店、会展中心、娱乐、商场等设施于一体,融汇中国塔型风格与西方建筑技术的多功能型摩天大楼,由著名的美国芝加哥SOM设计事务所的设计师Adrian Smith设计。   遥对东方明珠广播电视塔,毗邻延安东路隧道   口,与地铁二号线连通,其主体建筑地上88层,地下3层,高420.5米,占地面积23611平方米,总建筑面积29万平方米。曾为上海第一高楼,大陆第一高楼,2008年8月29日被比邻的环球金融中心超越。金茂大厦是融办工、商务、宾馆等多功能为一体的智能化高档楼宇,第3-50层为可容纳10000多人同时办公的、宽敞明亮的无柱空间;第51-52层为机电设备层;第53-87层为世界上最高的超五星级金茂凯悦大酒店,其中第56层至塔顶层的核心内是一个直径27米、阳光可透过玻璃折射进来的净空高达142米的“空中中庭”环绕中庭四周的是大小不等、风格各异的555间客房和各式中西餐厅等;第86层为企业家俱乐部;第87层  金茂大厦景观图集(1)(20张)为空中餐厅;距地面340.1米的第88层为国内第二高的观光层(仅次于环球金融中心),可容纳1000多名游客,两部速度为9.1米/秒的高速电梯用45秒将观光宾客从地下室1层直接送达观光层,环顾四周,极目眺望,上海新貌尽收眼底。  地下室  金茂大厦地下室共有3层,局部4层,建筑面积达到57151平方米,设有800个泊车位的停车场,2000辆自行车库。停车场的收费系统,根据不同需求的停车客人,准备有月、季、年租泊车位智慧卡,或者随机取定时票停车。800个泊车位的停车场安装了车位信息指示导引系统,每时每刻实时的显示和统计指示导引每层每个区域的车位情况。每层每个区域监视着的360度旋转云台摄像机,每时每刻照顾着您 金茂大厦  的步伐伴侣,您尽可放心地把车停泊在金茂大厦的地下车库内。  编辑本段地理位置  方位  金茂大厦鸟瞰  金茂大厦坐落在浦东延安东路隧道口,世纪大道旁,地处浦东核心地区——陆家嘴金融贸易区中心,东临浦东新区的繁华景象,西眺上海市及黄浦江的幽雅景致,南向浦东张杨路商业贸易区,北临10万平方米的中央绿地。大厦周边道路网络发达,交通十分便利,过江隧道和地铁二号线直达。从金茂大厦去浦西最繁华的街区,过隧道仅2分钟,到上海虹桥机场或到浦东国际机场车程时间仅30分钟,地理位置优越。曾为上海第一高楼,大陆第一高楼,2008年 8月29日被比邻的环球金融中心超越。  附近交通  金茂大厦地图  金茂大厦附近交通:   公交:82、85、583,轨道交通二号线陆家嘴站下   陆家嘴地区是浦东的大型公交枢纽之一,始发的公交线路很多  与环球金融中心的互动  在大楼建造之初,相关部门就拟定了与环球金融中心之间建设「天桥」的计划,原本计划以地下道方式连接,但有专家指出上海环球金融中心和金茂大厦两幢摩天大楼之间仅一条马路之隔,若再开挖地下道,则上海地面沉降的状况将变得更加严重,同时陆家嘴地区复杂的地下管线系统之间也没有容纳地下道的足够空间,所以近年来趋向于建造「陆家嘴天桥」的方案,这一方案现在已进入实际勘测阶段,预计将于2007年内动工,2008年初建成,不过也有专家表示对于天桥工程将破坏大厦景观和陆家嘴地区环境的担心。  编辑本段建造历史  1999年初,上海市又一座标志性建筑傲然屹立黄浦江畔,人们期待已久的世界第四、亚洲第二、中国内地第二(上海环球金融中心刷新的历史)的88层金茂大厦(Jinmao Tower)终于推向市场,这幢集现代办公楼、豪华五星级酒店、商业会展、高档宴会、观光、娱乐、商场等综合设施于一体,深富中华民族文化内涵,溶汇西方建筑艺术的智慧型摩天大楼,已成为当今沪上最方便舒适、最灵活安全的办公、金融、商贸、娱乐和餐饮的理想活动场所。   金茂大厦于1992年12月17日被批准立项,1994年5月10日动工,1997年8月28日结构封顶,至1999年3月18日开张营业,当年8月28日全面营业。金茂大厦占地2.3公顷,塔楼高420.5米,总建筑面积29万平方米。  编辑本段设计公司  由美国最大的建筑师-工程师事务所之一的美国芝加哥著名的SOM设计事务所设计规划。由前任设计合伙人,Adrian Smith主创设计。设计师以创新的设计思想,巧妙地将世界最新建筑潮流与中国传统建筑风格结合起来,成功设计出世界级的,跨世纪的经典之作,成为海派建筑的里程碑,并已成为上海著名的标志性建筑物,先后荣获伊利诺斯世界建筑结构大奖、新中国50周年上海十大经典建筑金奖第一名、第二十届国际建筑师大会艺术创作成就奖等多项国内外大奖。  编辑本段结构技术  最新结构技术  金茂大厦外观  大厦采用超高层建筑史上首次运用的最新结构技术,整幢大楼垂直偏差仅2厘米,楼顶部的晃动连半米都不到,这是世界高楼中最出色的,还可以保证12级大风不倒,同时能抗7级地震。大厦的外墙由大块的玻璃墙组成,反射出似银非银、深浅不一、变化无穷的色彩。该玻璃墙由美国进口,每平方米500美金,玻璃分为两层,中间有低温传导器,外面的气温不会影响到内部。金茂大厦共有79台电梯,观光高速电梯一次可乘35人,速度为每秒9.1米,由下到上只要45秒。   金茂大厦的大厅采用圆拱式的门框,给人高大宽敞明亮的感觉;墙面选用地中海有孔大理石,能起到良好隔音效果;地面大理石光而不亮,平而不滑。前厅内的八幅铜雕壁画集中体现了中国传统的书法艺术,它通过汉字,从甲骨文、钟鼎文,一直到篆、隶、楷、草的演变,反映了中国上下五千年的文明史。通往宴会厅的走廊,更是一条艺术长廊,体现出一种高雅的品位和豪华的气派。  商品砼和散装水泥应用技术  该技术应用于地下连续墙,钻孔灌注桩,基坑围护、支撑,主楼核心商、复合巨型柱。楼板等工程部位。应用的总量达到了157000立方米。金茂大厦使用的商品砼用散装水泥。机械上料、自动称量、计算机控制技术,外加剂和掺合料“双掺”技术,搅拌车运输和泵送浇筑技术,不但提高了土建施工生产的机械化和专业化程度,而且增强了施工现场的文明标准化程度。并创下了一次性泵送混凝土382.5米高度的世界记录。  粗直径钢筋连接技术  金茂大厦的核心筒和巨型柱的模板均采用定型加工的钢大模,所以在核心筒与楼面梁的钢筋连接处,主楼旅馆区环板与核心筒钢筋连接处,巨型柱与楼面梁的钢筋连接处,采用锥螺纹连接的施工技术。   整个工程锥纹接头共计58296只,通过对接头的试验及抽检结果均符合A级水平。应用数量见下表:   新型钢筋冷轧锥螺纹工艺从七个方面改进了钢筋冷轧锥螺纹工艺:改进刀具、滚丝轮的材质;改进了工具夹;增加自动定位装置;设置滚动上料架;端头冷处理,提高强度,保证A级接头标准。使应用达到了高速、优质、低耗的目的。  新型模板与脚手架应用技术  金茂大厦的主体结构层高变化多,还存在墙体收分和体型变化。共有3.2米、4米、5.2米等共8种高度,53层以上取消了原有的井字型内剪力墙,墙体厚度由850毫米逐步分四次收分至450毫米。尤其在24~26、51~53、85~87层设有三道外仲钢桁架,给模板脚手的设计及超高层施工作业安全性带来了极大的难度。为此,我们在主楼核心筒施    金茂大厦  工中,自行设计制造了“分体组合自动调平整体提升式钢平台模板体系”。与国外先进模板比较,各项性能毫不逊色,同时节约成本约1000万元人民币。成功地完成了高空解体和组装,解了利用一种模板体系在两种不同结构的施工技术,创新地采用了电脑自动调平技术控制系统提升的施工技术,及采用全封闭模板体系,使施工安全可靠,操作简便、创造了一个月施工13层的施工速度。电脑自动调平技术已获得国家专利(专利号:ZL952465391.1)。该模板体系的研究和应用成果已获得上海市科技进步一等奖。   在巨型柱施工中,我们创新设计制造了“跳提式爬模系统”,成功地解决了巨型柱施工时。上部钢梁已安装就位,传统的模板脚手体系均无法圆满完成混凝土施工后的爬升问题。   该体系创新设计了伸缩吊臂,斜面滑板,顶伸式伸缩架,翻转开启式附墙等一系列专门的构件,使爬架能顺利跨越钢梁。通过这些新型模板脚手的研究和应用,安全、可靠地完成了主楼核心筒和复合巨型柱连续施工。经专家鉴定,该模板脚手体系的技术水平达到了国际领先水平。  高强混凝土技术  金茂大厦工程采用了C60和C50的高强度混凝土,基础底板均采用C50混凝土。主楼核心筒从地下至31层为C60混凝土,主楼核心筒从32层至62层为C50混凝土。巨型柱从地下室至31层为C60混凝土,巨型柱从32层至62层为C50混凝土。C60混凝土17488立方米,C50混凝土33708立方米。其中主楼基础承台厚度4米,为13500立方米C50高标号混凝土,并一次性连续浇捣完成。在如此大的高标号混凝土连续浇捣中,选择合理的材料及配合比设计,并采用“内散外蓄法”养护,内设冷却水管,薄膜草包覆盖,及电脑测温系统。将混凝土内部温升峰值控制在100℃以内,使内外温差小于25℃。加快了混凝土内部的降温速率,缩短了施工周期,只用了二个星期就完成了养护。  建筑节能技术  金茂大厦主要填充墙、防火分区隔墙等均采用空心砌块。其中,120mm厚砌块4901平方米,190mm厚砌块49742平方米,250mm厚砌块1098平方米,300mm厚砌块3493平方米。   金茂大厦裙房屋面、主楼局部屋面也采用了屋面保温层。其中,裙房屋面约7500平方米,主楼局部屋面约2500平方米。  硬聚氯乙烯塑料管的应用技术  在金茂大厦裙房基础底板施工中,采用了国内首次出现的大面积静力释放层技术。φ100PVC管1184米,φ150PVC管511米。将地下水通过大面积滤水层集中排到集水井,再通过泵抽至地面来释放和消减地下水对底板的浮力。此项技术在纵横交错的盲沟中设置多孔PVC滤水管。大面积静力释放层技术的应用,使裙房基础底板的厚度仅为0.6米左右,而按传统设计基础底板厚度至少要1 .5-2.0米,比传统做法薄0.9m左右。  粉煤灰综合利用技术  金茂大厦主楼基础承台为C50高标号混凝土,方量13500立方米。在配合比设计中,我们掺入了一定量的磨细粉煤灰,发挥其“滚珠效应”以改善混凝土的和易性,提高混凝土的可泵性。并因此取代部分水泥,降低混凝土的水化热。同时,在砌筑砂浆拌制过程中,也掺入一定量的粉煤灰。粉煤灰的用量约4500吨,达到节能、高效的目的。  建筑防水工程新技术  设计要求在金茂大厦基础底板下施工防水层。防水材料采用美国胶体公司的纤维装单夹防咸水CR膨润土防水膜、膨润土填缝剂和多用途膨润土粉粒。防水膜用于大面积铺贴,填缝剂和多用途粉粒用于嵌缝、填补空洞。CR膨润上的用量约23608平方米。CR型膨润土防水系列材料是一种柔性的高强度聚丙烯纺织物和火山灰钠基膨润土的复合物,它的技术特点是:遇水膨胀,柔软、高强度,抗污染,抗老化。它的应用,丰富和发展了国内防水材料的种类,为今后新型防水材料的研究和应用提供了实践经验。  现代管理技术与计算机应用  金茂大厦工程的信息量大、范围广,针对这种情况,在施工管理过程中,计算机技术得到了广泛的应用。财务管理、合同预算、人事档案管理、施工计划管理、施工方案的设计和编制、施工翻样图的绘制、深化图纸的设计等均采用了计算机管理软件。  其他新技术的应用  在金茂大厦的施工过程中,我们还应用了“超大超深基坑的支护技术”、“高精度测量技术”、“大型垂直运输机械应用技术”等一系列新技术。   金茂大厦地下室开挖面积近2万平方米,基坑周长570米,开挖深度19.65米,土方量达到了32万立方米,是上海地区软土地基施工中开挖面积最大,开挖深度最深的基础。在基坑围护方面,我们设计了空间桁架式全现浇钢筋混凝土内支撑技术,既保证了工程质量和安全,又缩短了施工工期,提高了经济效益。   测量工作是工程建设中的“眼睛”,尤其在金茂大厦这样规模的建筑物施工中,测量工作的重要性就更显突出。我们在施工中采用WILDT2经纬仪、DII600激光测距仪等高精度测量仪器,采用极坐标结合直角坐标法进行轴线放样,用天顶倒锥体法进行严格的测量复核,用往返水准控制高程。针对钢和混凝土两种材料不同的压缩、收缩和沉降,采用预先控制的修正补偿,达到了很好的效果。  编辑本段商务办公  大堂内的办公区专用候梯厅造型独特,犹如金碧辉煌的古埃及金字塔。专为办公设置的五组26台高速电梯采用独特的玻璃轿厢,玻璃门厅,宽敞明亮,可迅速而又舒适地把客人送达各办公楼层而又不必中转。每十层5-6部电梯的配置可保证客人在上下班高峰时,候梯时间不超过45秒,给人以便捷的交通。   办公区的电梯还有一个创新的"空中对接"自救功能,一旦在半途发生故障,远程控制系统GRT将指令相邻的电梯迅速依旁停靠,电梯轿厢的侧门将自动打开,使客人迅速脱离困境。   金茂大厦办公区在塔楼的3-50层,建筑面积为122,871平方米,均为无柱大空间,层高4米,净高达2.7米,租户可根据自身的需要任意进行分隔和布置。   办公区的统长采光窗宽敞明亮,自然采光达到最佳状态。照明嵌装式灯罩,1.5米×1.5米均匀布置,光照均匀,光线柔和,照度达450-500LUX,对电脑荧光屏无反光,不刺眼,有利于电脑时代眼保健。   金茂大厦办公区的空调选用世界先进的低温送风的变风量机组,新风量.5升/秒/人,每层办公区还设有24只手动温控器,可使室温在19℃-29℃范围内任意调节。在空调系统的末端设有消音设备,为客人提供安静的办公环境。金茂大厦的空调设计已获美国"供暖、制冷及空气调节工程师协会" 优秀设计奖。   每层办公区还设有茶水间,24小时免费提供经砂过滤器、活性炭过滤器、紫外光消毒三级过滤的饮用水和开水,免费为客人提供清洁卫生的饮用水。  编辑本段内驻酒店  君悦大酒店  上海金茂君悦大酒店位于金茂大厦塔楼53-87层,为世界上离地面最高、设施最齐全、装修最    金茂大厦室内  豪华的金茂君悦大酒店。酒店拥有全豪华客房等555间/套,设在58-85层,其中78-85层为酒店行政楼(7个层面),并在82层设有佳宾轩,内有贵宾接待处,专用会议室,商务中心,会客厅,并提供贵宾早餐休息服务。客房类型共有九种,比例为双人床间37%,单人床间55%,套房8%。上海金茂君悦大酒店客房豪华漂亮,均可欣赏申城美景。大客房中的多功能电视机配有遥控键盘,国际互联网接驳和网上金融信息;CAT5高速个人电脑接驳。淋浴间装有高科技三喷头淋浴塔和防蒸汽镜(便于进行个人修饰)、玻璃洗脸盆和双面衣柜。拥有设备齐全的商务中心,两个大、中型宴会厅和十个会议厅,装备先进的艺术多媒体器材及声象设施一应俱全。各式风味餐厅,情调各异的酒吧、绿州建身中心及57层之室内游泳池,设有88层观景台。  钢琴吧和玲珑吧  53层的钢琴吧和玲珑吧舒适休闲,可供108位客人饮酒、观光和娱乐。54层为空中大堂,设有咖啡餐厅,并提供早、中、晚自助餐。55层粤珍轩占了一个层面    金茂大厦  ,拥有琼台仙阁式的雅座和各式包房,同时供200位客人用餐。  食在56  位于56层的“食在56”,提供正宗的意大利比萨饼、意式西菜、美洲烧烤和日本料理,同时供给275位宾客用餐。“食在56”的特点是一律明炉,别具一格的场景和氛围,使每位宾人感到即是美食休闲,又是文化交往。当您进入56层中庭酒吧,更是别有洞天,抬头仰望世界独一无二的酒店中庭,扶摇直上152米,迷人的光环,似层峦叠嶂。舞台正面是一幅色彩斑斓、气势宏大的巨幅油画,油画上面的玻璃幕墙里高速电梯上上下下,若隐若现,钢琴手正在为您演奏世界名曲,您会感到这里胜似人间天堂。  健身中心  位于57层健身中心,拥有室内温控游泳池,为男女老少分设了水浴设施,健身器材,健美,舞蹈以及按摩美容,理发,医务室等。  音乐厅  金茂音乐厅坐落于金茂大厦裙房一层,由音乐厅和艺术走廊两大部分组成,共有座位398个,以演奏室内乐为主。2005年金茂集团邀请国际著名大提琴家秦立巍先生出任音乐厅艺术总监。旨在把金茂音乐厅建成音乐氛围好,硬件配套全,艺术水准高的高雅文化艺术场所。   金茂音乐厅同时定期举办MusicAfter6音乐沙龙系列活动,将各种不同的音乐融合进来。此外还举办名家音乐会系列和金茂音乐艺术论坛,定期邀请国内外知名音乐家和演奏家来金茂音乐厅做客,并与上海的观众进行近距离的交流。   金茂音乐厅是金茂写字楼、金茂君悦大酒店、金茂88层观光厅配套的文化产业。   金茂大厦86层是上海最豪华的会员制俱乐部,内设中餐包房4间、西餐厅1间,还有台球室、桑拿房、按摩室、酒吧间、KTV包房等。“九重天酒廊”位于87层和87夹层,可同时供248位宾客享用各式饮品,休闲和欣赏浦江两岸的美丽风光。   中国金茂(集团)委托享誉世界的凯悦酒店国际集团经营和管理金茂凯悦酒店。  裙房  裙房共有6层[2],建筑面积达32270平方米。裙房一层备有700平方米展览厅,可容纳380座位    金茂大厦  的演示厅及小型会议室、多功能厅。演示厅配有同声传译和顶级视听设备,可举行新闻发布会、学术报告会、国际会议等等。裙房3-6层原设计为大型购物商场,其实,内部结构的精美,袒露着与建筑小品的高度和谐统一。横跨裙房中庭的九曲桥,拱桥;若信步其上,仿佛来到了上海豫园,又象到了苏州,可以堪称遥远西方的蓬皮杜文化艺术中心第二。您若不信,欢迎您来走一走,看一看。   裙房二楼拥有千人大宴会厅、750人规模的水晶厅,以及诸多的嘉宾厅、会议厅、多功能厅。裙房3-4楼面向上海浦东世纪大道的北端,是浦劲娱乐中心,设有丰富多彩的舞台表演厅、舞池、酒吧和美食,以及KTV包房。是您一天繁忙紧张工作之余或闲假日轻松玩赏休闲的好去处。   本数据来源于百度地图,最终结果以百度地图数据为准。  编辑本段金茂集团  中国金茂(集团)股份有限公司(中文简称“金茂集团”,英文简称“JinMaoGroup”)成立于1993年2月,注册资本26.35亿元,股东为中国中化集团公司、中粮集团有限公司、中国五矿集团公司等10家大型企业集团,是按现代企业制度和现代产权制度规范运作的大型股份制企业。   作为金茂大厦的独家发展商,金茂集团扎根于浦东这片热土,已初步形成了以金茂大厦为载体,强化和延伸高档楼宇经营及设施管理、高级酒店经营和高端旅游休闲产品开发为核心的三大功能,有机联系,协同发展,实现了自身的发展壮大。   展望未来,金茂集团将通过功能强化与延伸、战略联盟、品牌战略、资本运作和组织能力建设等五大举措,创造品牌经济与组织,实现战略扩张,成为具有国际竞争力和影响力的优秀企业  编辑本段内驻银行  中国工商银行上海分行金茂支行   中国建设银行上海分行金茂支行   中国银行上海分行金茂大厦支行 金茂大厦  上海银行金茂大厦支行   比利时富通银行有限公司上海分行   大垣共立银行上海代表处   荷兰银行上海分行   美国美信银行有限公司上海代表处   意大利罗马银行股份有限公司上海分行   德国德累斯登银行股份公司上海分行   新加坡大华银行有限公司上海分行   意大利圣保罗意米银行股份有限公司上海分行   日本住友信托银行上海分行  编辑本段经济效益  金茂大厦推广应用新技术使我们尝到了科技转化为生产力的甜头。不 陆家嘴金融贸易中心  但节约了能源和资源,而且获得了较好的经济效益和社会效益。共计节支近2500万元。同时,通过新技术的应用,大大推动了建筑业科技成果的转化工程,培养了一批新技术应用人才,全面提高了建筑业职工队伍的素质,带动了一批新兴科技产业和科技型企业的形成和发展,运用市场经济规律,促进科技和经济的紧密结合,显示出科技生产力的巨大潜力。   下面是金茂大厦的卫星地图:  编辑本段金茂购物  金茂购物中心位于大厦裙房的5-6层,商场总建筑面积为15664平方米。中心内部设计别具匠心,完美体现了给人以充足空间的购物理念。平均宽度达5米的主通道选用进口地板铺就而成,光洁照人。由特殊玻璃地砖拼设的空中走廊及螺旋扶梯巧夺天工;气势宏伟的商场中庭结合大跨径玻璃穹顶的自然采光赋予了整个共享空间造型的前卫时尚。购物中心采用以高强度不锈钢及落地式玻璃分隔组成的开放式商铺,极具视觉穿透力。16组自动扶梯构筑了顺畅便捷的内部交通网络,配合先进的照明、空调及安全设施,置身其中领略豪华惬意的购物享受。为方便游客,观光厅进出口处的地下一层设有食府,提供不同风味、价廉物美的快餐小吃。在裙房的三至六层有不锈钢盘旋梯、玻璃地面的天桥和悬空的九曲桥。您可以在那里欣赏风格独特、构思大胆的建筑艺术,还可以参观展览,选购纪念品,享受多种服务。  编辑本段游览观光  上海金茂大厦第88层观光厅,高度为340.1米,面积为1520平方米, 金茂大厦  是目前国内最大的观光厅。观光厅装饰豪华,全部采用进口天然大理石,其中墙面石材厚度只有3毫米;玻璃幕墙视野开阔,凭栏远眺,黄浦江两岸的都市风光以及长江口的壮丽景色尽收眼底。两台每秒运行9.1米的直达电梯,只需45秒就可以将游客从地下一层到88层观光厅。在这里,你可以欣赏妙不可言的朝霞与落日,与瞬息万变的蓝天白云友好握手。   全国首批4A旅游景点金茂大厦88层观光厅,面积为1520平方米,高度340.1米,是目前国内最高最大的观光厅,荣膺上海大世界基尼斯之最。两台每秒运行9.1米的垂直升降电梯,一次可乘载33位旅客,只需45秒钟可将游客从地下一层   金茂大厦88层观光厅88层观光厅直送88层。登高远眺,大上海的景观尽收眼底,浦江两岸高楼林立,黄浦江上百舸争流,您可亲身体验"落霞与孤骛齐飞,秋水共长天一色"的美景。赏完外景,您还可以从上往下观赏世界举世无双的酒店中庭,它直径27米,28道环廊扶手在霓虹灯的照射下,金光闪闪。一道道环廊如同一排排画廊,美不胜收。此情此景,无不激动人心,您会不由自主地拿起照相机留下永恒的纪念。金茂大厦无与伦比的酒店中庭被建筑师、科学家、文学家誉为“共享空间”、“金色的年轮”、“时空隧道”。在88层观光厅看夜景更是一种享受,被誉为万国建筑博览会的外滩流光溢 金茂大厦  彩,美不胜收。远处高架道路和大桥上的灯火似彩练环绕,与星月争辉。此情此景令您犹如置身蓬莱仙境。在88层观光厅设有中国最高的“空中邮局”——金茂大厦88层观光厅邮政服务处,为游客提供珍贵邮品和特色服务。观光厅还设有数码摄影服务,为游客留下永久的纪念。
  • 我国 IC 产业诞生于六十年代,经历了四个发展阶段,分别是什么?
    • 2022-05-23
    • 提问者: 大连求婚策划Cinderella
    自发明集成电路(IC)后,随着硅平面技术的发展,二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路,它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃,创造了一个前所未有的具有渗透力和生命力的新兴产业集成电路产业。发展历程主要有以下几点一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程回顾集成电路的发展历程,我们可以看到,自发明集成电路40多年以来,"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路(SSI)到特大规模集成电路(ULSI)发展过程的最好总结,即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统(System-on-board)到片上系统(System-on-a-chip)的过程。在这历史过程中,世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求,其产业结构经历了三次变革。第一次变革:以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。70年代,集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色,IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主,CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。第二次变革:Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代,集成电路的主流产品为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。这时,无生产线的IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。随着微处理器和PC机的广泛应用和普及(特别是在通信、工业控制、消费电子等领域),IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的 IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求,同时整机客户则要求不断增加IC的集成度,提高保密性,减小芯片面积使系统的体积缩小,降低成本,提高产品的性能价格比,从而增强产品的竞争力,得到更多的市场份额和更丰厚的利润;另一方面,由于IC微细加工技术的进步,软件的硬件化已成为可能,为了改善系统的速度和简化程序,故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生,其比例在整个IC销售额中 1982年已占12%;其三是随着EDA工具(电子设计自动化工具)的发展,PCB设计方法引入IC设计之中,如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等,设计开始进入抽象化阶段,使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金(VC)看到ASIC的市场和发展前景,纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门,一种无生产线的集成电路设计公司(Fabless)或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线(Foundry)的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司,它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。第三次变革:"四业分离"的IC产业90年代,随着INTERNET的兴起,IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年,美国以Intel为代表,为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁,主动放弃 DRAM市场,大搞CPU,对半导体工业作了重大结构调整,又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到,越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展,"分"才能精,"整合"才成优势。于是,IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势,开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面(如下图所示),近年来,全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主,比较好地形成了高度分工的产业结构,故自1996年,受亚洲经济危机的波及,全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑,而IC设计业却获得持续的增长。特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑,世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17%的增长值,若再依靠高投入提升技术,追求大尺寸硅片、追求微细加工,从大生产中来降低成本,推动其增长,将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场,通过创新开发出高附加值的产品,直接推动着电子系统的更新换代;同时,在创新中获取利润,在快速、协调发展的基础上积累资本,带动半导体设备的更新和新的投入;IC设计业作为集成电路产业的"龙头",为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。同时,IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和专用数字IC。通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水平。专用IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。1.IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品芯片自行销售。2.IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委托专业厂家完成,最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而 Foundry相当于印刷厂,起到产业"龙头"作用的应该是前者。三、国内IC市场展望国内外半导体市场将快速复苏,从2010年开始,无论是国内市场还是国际市场,都超过了两位数的增长。中长期看,未来国内外市场的因一部回暖,电子信息产业将步入一个新的增长格局。“十五”后期到“十一五”初期,是我们国家电子信息产业发展非常好的时期,可望从开始,又将出现第二轮新的发展趋势。从行业发展趋势看,设计业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。在创业板推出鼓舞下,德可威(音)、海尔集成电路、深圳兴邦(音)、华亚(音)等多家企业正在酝酿登陆IPO市场,这将为国内的产业发展注入大量资金,并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域,将极大的推进IC设计行业的发展。芯片制造和封装设计领域,在出口拉动下,将呈现显著增长趋势,特别是芯片制造业。芯片制造业规模在未来两年,将有快速的增长。华为等多家IC设计企业已经开发下一代IC产品,并投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。长电(音)科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时,在CSP等先进封装工艺方面取得突破。国家01、02专项正在深度实施,将大力促进产业发展。国家大力发展战略新兴产业,为半导体产业带来了极大的机遇。国家明确加快培育新材料、节能环保等战略新兴产业,这不仅将成为十大产业振兴规划之后国家经济增长的又一强大动力,更将为国内的IC产业发展提供难得的机遇。在国家大力发展战略新兴产业的大背景下,3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展,系中孕育着巨大市场,将促进我国的IC产业进一步发展。
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